Hito máximo en el mundo de los procesadores: TSMC logra lo impensable para abaratarlos

TSMC anticipa su nueva tecnología CoPoS, un novedosísimo empaquetado avanzado con vidrio que llegará en 2028 para reducir los costes de fabricación de chips, mejorar el rendimiento y reforzar la posición de la taiwanesa TSMC al frente de la industria...

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