TECNO presenta su prototipo de 'smartphone' modular con accesorios magnéticos

TECNO ha presentado su nuevo prototipo de 'smartphone' modular ultradelgado que permitirá agregar complementos mediante conexión magnética y conectividad inteligente. La compañía china ha mostrado estos primeros modelos durante la feria tecnológica Mobile World Congress 2026, que se celebra en Barce...

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