تقرير: تراجع أزمة تغليف الرقائق لدى TSMC مع توسّع ضخم فى الطاقة الإنتاجية

تشير تقارير حديثة إلى أن شركة TSMC تواصل تسريع توسّعها في قدرات التغليف المتقدّم CoWoS، وهو أحد أهم التقنيات المستخدمة في تجميع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء، إذ تعتمد عليه وحدات المعالجة الرسومية الحديثة وذاكرة HBM فى حزمة واحدة متكاملة، ومع هذا التوسع تتجه الفجوة بين العرض والطلب إلى الانكما...

Redirecting to full article...